随着智能手机的飞速发展，SoC芯片的性能成为用户选购手机的重要指标之一。本文将为读者提供一份手机SoC芯片性能天梯速查与排名，通过综合评测与排名，让用户在购买手机时做出更明智的选择。

一、骁龙888：骁龙处理器的王者之作

骁龙888作为高通旗舰级SoC芯片，采用了5nm工艺制程，拥有强大的性能表现和高效的功耗管理，成为当前市场上最受欢迎的芯片之一。

二、A14Bionic：苹果独家芯片的超强表现

A14Bionic是苹果自家研发的芯片，采用了5nm工艺制程，拥有强大的AI计算能力和卓越的图形性能，为iPhone提供卓越的表现。

三、Exynos2100：三星新一代处理器的实力派

Exynos2100是三星最新推出的旗舰级SoC芯片，采用5nm工艺制程，拥有卓越的性能和强大的AI计算能力，为三星手机提供出色的表现。

四、Dimensity1200：联发科的强势回归

Dimensity1200是联发科旗下的新一代高性能芯片，采用了6nm工艺制程，拥有强大的CPU和GPU性能，为中高端手机提供出色的性能。

五、Kirin9000：华为自研芯片的强势竞争者

Kirin9000是华为自家研发的旗舰级SoC芯片，采用了5nm工艺制程，拥有卓越的性能和出色的AI计算能力，为华为手机提供顶级表现。

六、Snapdragon870：高性能平民选择

Snapdragon870是高通推出的中高端芯片，采用7nm工艺制程，虽然不如骁龙888，但在性能和功耗上仍然表现优秀，是性价比较高的选择。

七、HelioG95：联发科为游戏而生

HelioG95是联发科专为游戏手机打造的芯片，采用12nm工艺制程，拥有出色的GPU性能和高效的AI计算能力，为游戏爱好者提供顶级的游戏体验。

八、Snapdragon765G：中低端市场的王者

Snapdragon765G是高通面向中低端市场推出的芯片，采用7nm工艺制程，虽然性能不及旗舰芯片，但在性价比方面表现出色，受到许多用户的青睐。

九、Dimensity800U：联发科的入门级芯片

Dimensity800U是联发科为入门级手机打造的芯片，采用7nm工艺制程，虽然性能相对较低，但在功耗和成本方面有一定优势，适合日常使用。

十、Kirin710A：华为低端机型的选择

Kirin710A是华为面向低端机型推出的芯片，采用12nm工艺制程，虽然性能相对较低，但在功耗和成本控制上具有优势，适合轻度使用者。

十一、A13Bionic：苹果上一代旗舰芯片

A13Bionic是苹果上一代旗舰芯片，采用7nm工艺制程，虽然相对较老，但在性能和功耗方面仍然表现出色，是苹果手机用户的可靠选择。

十二、Exynos9611：三星中低端机型的标配

Exynos9611是三星面向中低端机型推出的芯片，采用10nm工艺制程，虽然性能一般，但在成本控制和功耗管理上表现出色，适合日常使用。

十三、MediatekHelioP35：入门级芯片的选择

MediatekHelioP35是联发科面向入门级手机推出的芯片，采用12nm工艺制程，虽然性能相对较低，但在成本和功耗方面有一定优势，适合轻度使用。

十四、Snapdragon460：低端市场的性价比之选

Snapdragon460是高通面向低端市场推出的芯片，采用11nm工艺制程，虽然性能一般，但在成本控制和功耗管理上表现出色，是低端手机的选择。

十五、根据需求选择合适的SoC芯片

在选购手机时，用户可以根据自己的需求和预算来选择合适的SoC芯片。高端用户可考虑骁龙888或A14Bionic等旗舰芯片，中高端用户可选择Snapdragon870或Dimensity1200，而入门级用户则可以选择Kirin710A或Snapdragon460。通过了解不同芯片的性能特点，用户能够更明智地选择自己心仪的手机。